9月17日，超华科技（002288）副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝在与投资者交流对话时透漏，公司目前享有铜箔生产能力为1.2万吨/年，悬铜板生产能力为1,200万张/年，PCB生产能力为740万平方米/年。目前，公司于是以大力前进年产8,000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目的投产工作，预计公司铜箔生产能力合计将超强2万吨。同时，公司2019年启动了非公开发行事项，募投项目为年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目。

此外，公司规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地，该项目首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目；二期规划建设年产2,000万张高频高速悬铜板项目，上述项目正在大力前进中。中电材协电子铜箔材料分会统计数据表明，2018年全球电子铜箔市场需求量为68.3万吨，国内电子铜箔市场需求量超过47.43万吨，其中锂电铜箔市场需求大幅度快速增长55.8%，获益于5G、新能源汽车、汽车电子等下游行业很快发展，对铜箔的市场需求大大提高，造就公司铜箔产品毛利提高；同时，近年来，超华科技大大优化产品结构，增大对铜箔、悬铜板等电子基材行业的研发投放力度，公司铜箔产品的竞争力大大提高，毛利率随之提高；此外，今年铜价比起往年较低，铜箔加工费更为相同，公司通过对订购、生产环节地科学管控，也提高了公司产品毛利率。

张士宝回应，超华科技PCB产品比起于铜箔、悬铜板毛利率较低主要是因为公司目前PCB产品以单面板、双层板居多，此类产品毛利率比较较低。为符合5G等下游行业高端化的发展拒绝，公司大大增大高端印制电路板领域的研发投放，大大提高产品竞争力。同时，公司2019年非公开发行股票预案募投项目之一为年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目，大力扩展高端PCB生产能力，从而提高PCB产品毛利率。

此外，据张士宝讲解，作为享有铜箔、悬铜板、印制电路板仅有产业链覆盖面积的企业之一，公司所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。获益于5G、新能源汽车、汽车电子等行业较慢发展，公司所处行业也步入了较好的发展机遇，但在高端产品领域，国内企业所占到的市场份额比较较小，主要仍被美日欧企业独占。近年来，华为等国内大型企业对于建构国产化产业供应链的力度大大增大，这将减缓我国PCB用基板材料的跨越式发展，加快构建高端产品的国产化进程，超越国外独占，提高国内PCB及电子基材领域生产水平和提高整体竞争力。为紧抓5G、新能源汽车等行业发展机遇，公司与上海交大资源共享电子材料牵头研究中心，对高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术等领域展开研究，目前公司正在批量生产高频高速铜箔，将沦为国内少数不具备该领域生产技术的企业之一。

同时，公司牵头华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的纳米纸恩高频高速基板技术产业化已获得了阶段性成果，涉及技术已约国内领先水平。在PCB方面，公司也正在生产目标为20层以上的多层电路板，以符合更加高端通讯技术的市场需求。

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